聚焦PCB产业! 武平这场活动, 共话产业新未来

9月10日，福建省龙岩市武平县“红耀武平·党企新时空·企业服务日”未来显示技术（印制电路板）对接专题活动在武平高新区省级科技孵化器三期科创楼一楼会议室举办。

龙岩市科技局副局长王琳，武平县政府党组成员、高新区管委会主任练良祥以及武平县直相关单位负责人和星河电路（福建）有限公司、龙岩金时裕电子有限公司等PCB及供应链企业代表参加。活动由武平县工信科技局局长李开东主持。广东省电路板行业协会（GPCA）秘书长项百春、会员部经理张检秀受邀参加活动。

在专题报告《迈向高端——中国PCB产业新趋势与新机遇》中，项百春秘书长围绕中国PCB产业现状、核心发展驱动力、产业发展面临的挑战及未来展望介绍了当前PCB产业的发展状况。

项秘书长在报告中介绍了国内PCB产业的分布情况。在区域产业集群方面，我国已经形成了以珠三角、长三角为引领，其他地区协同发展的产业格局，珠三角聚焦高端消费电子、HDI板和封装基板；长三角依托半导体产业生态，聚焦汽车电子和通信设备；中西部地区积极承接产能转移，产业集群优势将进一步增强。在全球化发展方面，基于客户贴近、供应链安全考虑，PCB产能布局将呈多元化态势，国内企业纷纷在东南亚（如泰国、越南、马来西亚等）建厂。

对于未来发展趋势，项秘书长指出，技术升级、绿色转型与数字赋能将成为PCB产业发展的三大重点方向。技术层面，PCB技术将继续向更高密度、更高速率、更先进封装演进，HDI、封装基板等高端产品占比将持续提升；绿色发展方面，环保合规不再是成本负担，而是核心竞争力。“零碳转型”将成为行业共识，光伏工厂、循环回收技术（如再生铜）、以及易于拆解的可回收PCB设计将成为主流趋势；数字赋能领域，人工智能和数字技术将深度赋能设计、制造、检测全流程。AI辅助设计（AI-EDA）、数字孪生、3D打印等技术将大幅缩短研发周期，实现高度定制化生产，助力企业提升生产效率和产品良率。

项秘书长表示，中国PCB产业正在经历一场深刻的质量变革、效率变革和动力变革。虽然在中低端领域拥有强大的规模制造优势，但未来的竞争将是技术生态协同能力和可持续发展理念的全方位比拼。只有坚持以“技术创新为引擎”“智能化绿色化为两翼”“供应链韧性为基石”的企业，才能穿越周期，实现高质量发展。作为协会，我们将持续搭建平台，促进交流，与业界同仁共同推动中国PCB产业行稳致远。

会上，福建德尔科技股份有限公司营销中心副总监、福建天甫电子材料有限公司总经理助理华鹏作主题分享“产业链上下游多方协同，共创共赢市场机会”；龙岩市科技局成果科温桂秀作科技惠企项目推介；武平县发改局副局长翁守峰就电子信息企业如何申报超长期特别国债“大规模设备更新”作专题辅导，并邀请卓立咨询蒋丽萍高级工程师就申报事项进行详细解读；与会企业就PCB发展方向、德尔科技供应链协同、产学研融合及申报“大规模设备更新”方面存在的困难和问题进行发言，参会单位现场回应参会企业提出的问题。

项秘书长还解答了参会企业提出的相关问题。在发展规划方面，建议企业做好产能规划与市场调研，并根据订单实际需求合理安排生产，确保产能与市场需求匹配，同时，呼吁企业要谨慎决策，避免因盲目扩产增加经营压力；对于中小企业，建议企业走“差异化、特色化”道路，聚焦专业领域深耕发展，并逐步提升高端产品的生产能力。在人才引进方面，建议政府搭建专项对接平台，完善地方人才政策，为解决企业工程技术人员短缺的问题提供有力支持。

会后，项秘书长与龙岩市、武平县政府领导走进武平飞天电子科技有限公司、龙岩金时裕电子有限公司，实地参观了PCB企业生产车间，深入了解企业的生产经营情况。