PCB大企积极推动二期厂扩建, 预计四季度启动小量试产

印刷电路板厂商邑昇（5291）因应未来高阶应用需求成长，公司也积极推动龟山二期厂扩建计划，导入自动化与高阶制程设备，最快在今年第四季即可启动小量试产，争取于2026年放量贡献营收。

邑昇6月合并营收为8700万元（新台币，下同），主因6月为传统库存盘点，营收较上月减少14.47%，累计上半年合并营收为5.36亿元，年增10.84%。

邑昇表示，公司近期持续聚焦更高阶PCB应用领域，除网通伺服器、工控/工业电脑、车用电子外，并进一步扩及航太军用领域，包括低轨卫星与其地面接收站，以及需具备RF规格PCB无人机产业，目前已配合客户专案进入研发设计与试产阶段，由于相较于一般PCB，RF PCB需采用更特规之高频材料，以确保高速讯号传输稳定性与讯号完整性，设计上亦需严格控制阻抗与电磁干扰（EMI），其制造流程也需更高精度与低容差加工，制程技术门槛明显高于一般PCB。