拟定增募资近10亿元！宏和科技有大动作→

4月12日，宏和科技发布定增预案，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过9.95亿元，扣除发行费用后净额拟用于高性能玻纤纱产线建设项目、高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目、补充流动资金及偿还借款。

上述定增是2019年宏和科技完成IPO上市以来的首次再融资，公司指出，本次募投项目符合国家产业政策、行业发展趋势及公司未来战略规划，将有效推动公司产能升级、提升核心竞争力及市场占有率，进而带动公司盈利能力的提升。

呼应AI带来的下游景气回暖加速上游材料国产替代

根据公司披露的募投项目的可行性分析报告，公司本次推出募投项目处在下游市场回暖、高性能电子布需求放量而供给不足的多重背景和机遇下。

公司指出，受益于全球PCB市场景气度稳步回升，电子布市场规模持续提升。2024年度，随着库存压力逐渐缓解以及下游消费电子等终端需求好转，PCB行业整体景气度有所回暖。AI服务器及数据存储、高频通信和汽车系统持续强劲的需求将持续支持PCB产业链中高端HDI、高速高频和封装基板等细分市场的快速增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球PCB行业仍将呈现持续向好的趋势。

在电子布、PCB的终端需求中，AI服务器作为算力的关键基础设备，正迎来战略发展机遇，成为最重要的增长点。而AI服务器对于性能、效率、稳定性的要求进一步提升，对于高速高频PCB和覆铜板需求将继续放量，亦将带来对低介电、低热膨胀系数等高性能电子布产品需求的持续提升。

Prismark数据显示2024年全球PCB产值重启回升，同比增长5%；2023~2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%，2028年全球PCB产值将达到904亿美元；根据TrendForce预测2026年全球AI服务器将出货236.9万台，2023~2026年复合增速超25%；据Canalys预测，2023~2028年AI手机出货量的复合增速将达到63%，AI PC在2024年至2028年的年复合增长率则将达到44%。

虽然需求爆发，但高性能玻璃纤维布上游的高性能玻璃纤维纱具有较高的技术壁垒，目前仅美国、日本、中国台湾等少数厂商具有高性能电子纱的量产能力，电子纱的市场供不应求，短期内难以匹配出满足市场需求的产能，行业需进一步提升高性能玻璃纤维纱的生产能力，以匹配市场需求。

宏和科技为全球领先的中高端电子级玻璃纤维制品厂商，公司不断自主研发多种高端极薄布、超薄布、极细纱、超细纱，并成功研发出低介电、低热膨胀系数等高性能特种电子级玻璃纤维产品，公司产品获得国内外知名客户的广泛认可，包括联茂电子、生益科技、台光电子等全球前十大覆铜板厂商。当前PCB行业积极扩产，公司的定增募投项目步伐也将巩固与下游国际知名企业的长期稳定合作关系。

持续拓展主营业务保障长期发展稳步提升投资者回报

据悉，宏和科技本次定增的两大产业投资项目均由公司全资子公司黄石宏和实施，项目建设期限均为24个月。公司在公告中指出，本次定增完成后，为防范即期回报被摊薄的风险，提高对公司股东的回报能力，公司拟采取多项填补措施，除了监管和公司治理方面的保障外，公司尤其注重通过拓展公司主营业务来提升盈利能力。

公司表示，将积极推进新产品的研发创新，把握下游AI服务器等新兴产业链的发展趋势，持续拓展公司主营业务，推动公司销售规模及市场占有率的提升，带动公司盈利能力提升。

公司还指出，随着下游消费电子市场景气度逐步回升，黄石宏和电子布厂的投产，公司收入稳步提升，随着公司业务规模的快速扩张，对流动资金需求增加。此外，为保证公司的技术先进性及可持续发展，公司将不断加大人才引进、技术研发的投入规模，流动资金增加可为公司人才队伍建设以及研发能力、运营能力提升提供持续性的支持。

为此，公司拟将本次定增募集资金中的2.8亿元用于补充流动资金及偿还银行借款，以满足公司生产运营的日常资金周转需要，优化公司的资本结构，增强公司经营的灵活性和抗风险能力。同时公司资产负债率将相应下降，公司的资产结构将进一步优化，有利于增强公司的偿债能力，降低公司的财务风险，提高公司的资信水平，为公司后续发展提供良好保