拟总投资73.8亿元的PCB项目(一期)竣工
近日,第二十四届投洽会厦门团重大项目集中开竣工暨嘉德利厦门新材料生产基地项目开工仪式在福建省厦门市海沧区举行。参加集中开竣工活动的11个项目,总投资超168亿元,主要涵盖新能源新材料、生物医药、集成电路、现代物流等领域。其中,厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设(一期)项目集中竣工。
厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目位于海沧区集成电路制造产业园,拟总投资73.8亿元,项目分两期建设。将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地,产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。