博敏电子综合产能利用率为80%~90%

10月31日，博敏电子发布投资者关系活动记录表称，公司于2023年10月29日接受1家机构调研，财务总监刘远程先生、董事会秘书黄晓丹女士负责接待。董事会秘书黄晓丹还对公司当前创新业务中AMB陶瓷衬板的业务进展情况进行了介绍。 

问：三季度收入主要来自哪些领域？

答：主要来自新能源（含汽车电子）、数通、智能终端等领域。

问：从年初至今，整体产能利用率的变化情况如何？消费电子有无回暖的迹象？

答：随着行情的小幅回暖，产能利用率较年初有所恢复，目前综合产能利用率为80%~90%。随着8月底以来华为等几款新机型的上市，消费电子有望打破此前的沉寂，梅州工厂有一条R&F专线，月产能2万平，其中80%的产能对接歌尔、易力声及其他智能穿戴产品的ODM/CM/EMS类客户，目前这块订单量也在小幅回升。

问：产品价格下降的趋势是否会在Q4企稳？未来毛利率修复情况？

答：根据过往经验，本轮降价后价格接近企稳，了解到我们上游企业的情况，覆铜板厂商等通过前期的去产能出清，价格目前稳中有升。我们也会根据上游情况逐渐向下游传导，预计需要半年左右的时间，同时内部会紧跟行业发展趋势，持续做好产品结构的调整及精细化的成本管控等工作，毛利率有望在明年开始回升。

问：目前AMB业务实际的产能利用率是多少？主要用在什么领域里面？

答：公司AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月，正在配合客户扩产到12万张/月，部分核心工艺环节具备15万张/月产能。目前AMB陶瓷衬板供应链下游主要包括军工、轨交、光伏、储能和新能源汽车等，我们客户结构主要在军工和车载两大类，其中军工占比20~30%，车载占比70~80%，现阶段公司AMB整体的产能利用率约40%，一方面因为国内SiC材料扩产还需要一定时间，另一方面车企的认证周期均较长，且主要用于800V以上高档新能源车型，因此产能的提升主要取决于客户引入、认证和其扩产进程。

问：AMB产能利用率目前的瓶颈在于订单还是工艺问题？

答：目前主要是市场需求不足和认证周期较长，客户也需要根据自身年度计划和市场需求进行分批下单。AMB最初是2016年从军工切入，2018年在深圳博敏孵化的项目，其率先在航天航空可靠性运用，降维到车规级、工业级、轨交级，产品先后在航空体系、轨交体系、电网体系等客户中开展样板验证和量产使用，其中车规级客户从2020年开始认证，2022年已在多家功率半导体企业成功认证，今年在持续拓展新客户包括第三代半导体头部企业、海外车企供应链客户等，目前招投标进展良好，已通过了多家客户的认证且获得订单。公司AMB工艺领先，技术储备充分，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜厚度、自研焊料配方等方面优势明显，目前深圳的产能足以承接当前客户需求，更多的产能需求我们会放在合肥项目去实现扩产。

问：AMB目前的毛利水平如何？

答：当前AMB陶瓷衬板主要依赖于进口，国内整体市场竞争格局相对较好，具备量产的企业不多，前端工序与PCB共用，整体毛利率目前维持在较好水平，尤其是军品。

问：从公司AMB的应用场景来看，IGBT和碳化硅占比如何？

答：公司AMB陶瓷衬板主要用于SiC器件，因为AMB-SiN陶瓷基板是匹配SiC器件衬底的首选材料。AMB氮化硅基板主要用于电动汽车（EV）和混合动力车（HV）功率半导体，AMB氮化铝基板主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体。

问：关于IC载板的进展，产能情况，客户拓展以及未来展望？

答：公司IC封装载板产品线是在江苏博敏二期新设的一条试产线，伴随着新工厂的投产及产能爬坡，今年在原有tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力，并实现向FC类载板的技术转型。公司IC封装载板试产线达产后产能约1万平米/月，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中。但今年同样受行业需求影响，一定程度上拉低了盈利能力。当今国内载板份额仅占全球载板份额的5%左右，国内能做的内资企业仅2家，而国产芯片全球占比20~30%，在国产替代的大背景下，替代空间巨大。同时政府也在积极推进芯片产业发展，引进其他新型的芯片企业落地，芯片企业扩产确定性比较高，长期来看卡脖子的问题有望得到解决，我们自身也在积极储备该领域的客户资源，为国产替代贡献博敏力量。

问：对于明年的收入预期，预计达到什么水平？

答：如果四季度开始市场需求恢复较好，外部环境没有较大冲击，募投项目等顺利投产，预计能回到既定的增速水平。公司未来会坚持既定战略，不断修炼内功，提升经营能力，把控经营发展中的各项风险，加强精益生产的管控，进而提升盈利能力。

问：关于未来两三年的发展预期和产品占比情况？

答：公司坚持实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB+），战略性聚焦“电源/储能、数据通信、汽车电子、智能终端”四大领域，以“陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透。公司目前下游的分类占比按照四大行业划分，三小业务目前占比不大，但基于对行业发展的预判，我们接下来还是会将部分传统PCB产能让给新的增量市场，如陶瓷衬板、IC载板、数连产品等发展前景更好的产品。