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【PCB行业青年科技之星】兴森科技工艺总监谢添华

时间:2022-5-24  来源:GPCA/SPCA  编辑:
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2022“PCB行业青年科技之星

 

广州兴森快捷电路科技有限公司

工艺总监 谢添华

 

个人简介

 

本人作为兴森科技核心技术骨干,全程参与封装基板事业调研、工厂筹建、设备评估、设备安装调试、客户与体系认证、试产等各阶段工作,具有较丰富的封装基板研发及制造经验。

 

参与或主导多项重大科技项目研究工作:1项国家重大专项、1项省部产学研重点项目、2项省级高质量发展专项、1项市级产业升级项目、1项市级重点研发专项。完成7项省级高新技术产品开发及产业化。申请57项专利(其中发明专利32项),发表专业论文9篇。

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主要事迹

 

本人自2007年进入广州兴森快捷电路科技有限公司,从事集成电路封装基板研发与制造工作,具有较丰富的封装基板研发及制造经验。同时作为核心技术骨干,全程参与了公司封装基板事业前期调研、设备评估、工厂筹建、设备安装调试、试产运营、客户与体系认证等各阶段工作,先后参与或主导公司封装基板事业部三个新工厂的筹建、扩建工作,对封装基板厂房规划和工艺流程设计有较深入的理解。

 

曾独立承担多个新技术、新产品开发项目,带领工厂研发团队完成7项省级封装基板高新技术产品开发及产业化,成功转化批量生产。2021年兴森快捷封装基板业务营收超6亿元,目前珠海兴科新工厂正处于设备安装调试阶段,将于今年底投入量产。

 

近年来参与或主导公司多项国家、省部或市级科技项目申报及研究工作:参与2011年省部产学研结合重大项目嵌入挠性线路印制电路板关键技术研发及产业化;参与2013年国家科技部02重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺-高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化;参与2016年市工业转型升级专项资金技术改造和制造业转型升级项目集成电路测试基板产业化升级;牵头承担2022年度广州市重点研发计划揭榜挂帅项目封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化;承担2022年省级促进经济高质量发展专项资金(工业互联网和新一代信息技术产业发展)电子信息产业项目新一代存储芯片用高密度超薄封装基板研发;承担2022年省级促进经济高质量发展专项企业技术改造国产高端集成电路封装基板自动化生产技术改造项目

 

参与申请专利57项(其中发明专利32项),PCT申请10项(第一申请人3项),共发表专业论文9篇。其中“ZL201410857699.3无芯板制造构件、无芯板以及无芯板制作方法获得第二十一届中国专利奖优秀奖(第三发明人),“ZL201410856829.1无芯板制造方法获得第六届广东专利奖银奖(第三发明人)。